軟性導熱硅膠墊——生產(chǎn)廠家力邦

　軟性導熱硅膠墊主要特性是：絕緣、導熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、良好的熱傳導率、帶自粘而無需額外表面粘合劑、高可壓縮性、柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境、可提供多種厚度選擇等。生產(chǎn)廠家力邦為您介紹軟性導熱硅膠墊特點。

　　軟性導熱硅膠墊從技術(shù)角度來講，就是如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。隨著電子設(shè)備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設(shè)備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。軟性導熱硅膠墊在操作空間越來越小的情況下，能有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

　　軟性導熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，軟性導熱硅膠墊是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。

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