軟性導(dǎo)熱硅膠墊——生產(chǎn)廠家力邦

　軟性導(dǎo)熱硅膠墊主要特性是：絕緣、導(dǎo)熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、良好的熱傳導(dǎo)率、帶自粘而無需額外表面粘合劑、高可壓縮性、柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境、可提供多種厚度選擇等。生產(chǎn)廠家力邦為您介紹軟性導(dǎo)熱硅膠墊特點(diǎn)。

　　軟性導(dǎo)熱硅膠墊從技術(shù)角度來講，就是如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。軟性導(dǎo)熱硅膠墊在操作空間越來越小的情況下，能有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

　　軟性導(dǎo)熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，軟性導(dǎo)熱硅膠墊是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

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