導熱墊片的應用領(lǐng)域有哪些?

導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在平常的生活中會經(jīng)常使用到導熱墊片，接下來力邦就給大家講解下導熱墊片的應用領(lǐng)域有哪些?

　　1、用在mosfet芯片和散熱片之間.起到導熱作用,增加熱容

　　2、用在mosfet芯片和散熱片之間.起到導熱作用,黑色散熱器增強熱輻射能力

　　3、低發(fā)熱量散熱方案:直接用導熱硅膠片將發(fā)熱芯片與散熱片連通散熱.

　　4、用在散熱片和機殼間,起到導熱作用.

　　5、高發(fā)熱量處理方法:通過導熱硅膠片連通發(fā)熱芯片和散熱片,若需要則將散熱片和機殼間再用導熱硅膠片連通.

　　6、把厚的導熱硅膠片填充在電源散熱片和機殼之間,起到散熱作用.

　　在導熱墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。想獲取更多的咨詢，請關(guān)注力邦官網(wǎng)：http://m.csjaczfgs.cn/

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