底部填充膠介紹和應(yīng)用
底部填充膠介紹和應(yīng)用
大家好,我是小編。今天給大家介紹 底部填充環(huán)氧膠,以下內(nèi)容由小編整理,相關(guān)內(nèi)容供以參考。
1、底部填充膠介紹
底部填充膠是一種高流動(dòng)性,高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行境充,經(jīng)加熱國化后形成牢國的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊,提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性,增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
ASASEAL底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動(dòng)性,填充間隙小,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏,可進(jìn)行返修操
乍,具有優(yōu)良的電氣性
能能和機(jī)械性能。
2、底部填充膠原理應(yīng)用
底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,其毛細(xì)商動(dòng)的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的最低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
3、底部填充膠作用
隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品,日超薄型化、小型化、高性能化,IC(封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。
BGA和CSP,是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上,如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是:疾速活動(dòng),疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用,進(jìn)而大大增強(qiáng)了連接的可信賴性.
打個(gè)比分,我們?nèi)粘J褂玫氖謾C(jī),從2米高地方落地,開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作,對(duì)手機(jī)性能基本沒有影響,只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)?這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠,將BGA/CSP進(jìn)行填充,讓其更牢固的粘接在PBC板上。
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